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芯片焊片多功效贴装装备
装备支持功效定制
  • 贴装精度
    ±0.01mm
  • 晶圆尺寸
    8 /12寸
装备功效

贴装产品主要包括DBC

晶圆（兼容8/12寸）

堆叠Tray盘料

电阻卷料

锡片卷料（自动成型）以及柔性振动盘散料等

装备特点

接纳双驱龙门平台的多头式设计，装备兼容性好，应用场景普遍

实现晶圆自动供料，锡片切割成型，锡片、芯片、电阻吸收贴装，吸嘴自动快换，晶圆顶针自动快换，相机自动标定

具备SECS/GEM通讯功效，生产数据/装备异常自动上传MES/EAP

装备参数
装备尺寸 1240mm*1290mm*2000mm(L*W*H)
装备重量 ≤2000kg
贴装精度 ±0.01mm
晶圆尺寸 8 /12寸
NTC Tape卷料，电子飞达供料
锡片尺寸 2mm~16mm（L）/0.09mm~0.35mm（W）
吸嘴数目 10，支持快换
电源 AC220V，50HZ
气源 0.5~0.7mpa
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